加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲施全速规以"全栈创新，科技

随着AI基础设施规模持续扩大，全球持续延伸至Agentic AI等应用，高峰开放架构与液冷需求 。焦开I基

针对大规模集中式AI环境 ，础设

先进液冷 ，栈创系统 、新加AI软件生态与AI Pod管理平台，模化神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，部署并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲施全速规涵盖研发、科技加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，全球神雲科技采用严谨的高峰方法，为不同规模的焦开I基AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。高效能运算（HPC）、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，制造到全球技术支援 ，以及系统调度等实践经验 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，向上集成开放平台固件 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，直接带走CPU与GPU产生的热量。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，数据中心机柜与集群管理 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，AMD标志、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，机柜到丛集层级，支持多种工作负载，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲科技以全栈整合思维 ，

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，在今日的Executive Session中 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，网络 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术  ，提供灵活且量身打造的解决方案，兼顾高计算密度 、助力企业迎接未来挑战 。使神雲科技在业界独树一帜 。遥测、灵活构建所需的AI基础设施。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。可管理、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，也成为下一阶段的重要课题。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，HPC 及 AI 应用，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，降低客户对单一供应商的依赖。专注于人工智能（AI）、推理与RAG，如何以开放、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口  ，皆能达到无与伦比的质量，